用于SEM试验，能够快速和稳固地安装样品。还能广泛用于电子显微实验室以及PC板的制备等。除了电子显微实验室应用外，这种银环氧膏还能粘接热敏感性成分，如无焊表面连接，芯片粘接，静电放电和接地等。该系统还能迅速粘合其它不同的材料，如焊接用合金，铝，铜，玻璃以及象Mylar® 薄片和薄膜等外科修复用材料。规格：14g